什么是散热设计功耗(TDP)?
tdp的英文全称是“thermal design power”,中文翻译为“热设计功耗”,是反应一颗处理器热量释放的指标,它的含义是当处理器达到负荷最大的时候,释放出的热量,单位为瓦(w)。 cpu的tdp功耗并不是cpu的真正功耗。而tdp是指cpu电流热效应以及其他形式产生的热能,他们均以热的形式释放。在目前盒装cpu包装上给出的 cpu的tdp数值是小于cpu功耗的。
CPU的散热设计功耗(TDP: Thermal Design Power) 值最主要是提供给计算机系统厂商,散热片/风扇厂商,以及机箱厂商等等进行系统时使用的,可能会达到的最高散热热量。
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tdp的英文全称是“thermal design power”,中文翻译为“热设计功耗”,是反应一颗处理器热量释放的指标,它的含义是当处理器达到负荷最大的时候,释放出的热量,单位为瓦(w)。 cpu的tdp功耗并不是cpu的真正功耗。而tdp是指cpu电流热效应以及其他形式产生的热能,他们均以热的形式释放。在目前盒装cpu包装上给出的 cpu的tdp数值是小于cpu功耗的。
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