STM32 型号命名规则

Question

STM32系列专为要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用设计的 ARM Cortex®-M0，M0+，M3, M4 和 M7 内核。STM32 型号命名规则示例如下：

STM32 | F | 100 | C | 6 | T | 6 | B | XXX
  1     2    3    4   5   6   7   8    9

从上面的料号可以看出以下信息：

ST 品牌 ARM Cortex-Mx 系列内核 32 位超值型 MCU，LQFP -48 封装 闪存容量 32KB 温度范围 -40℃-85℃；

1. 产品系列: STM32 代表 ST 品牌 Cortex-Mx 系列内核（ARM）的 32 位 MCU；
2. 产品类型: F：通用快闪（Flash Memory）； L：低电压（1.65～3.6V）；F 类型中 F0xx 和 F1xx 系列为 2.0～3.6V; F2xx 和 F4xx 系列为1.8～3.6V;W：无线系统芯片,开发版.
3. 产品子系列： 050：ARM Cortex-M0 内核；051：ARM Cortex-M0内核；100：ARM Cortex-M3内核，超值型； 101：ARM Cortex-M3内核，基本型； 102：ARM Cortex-M3内核，USB基本型； 103：ARM Cortex-M3内核，增强型； 105：ARM Cortex-M3内核，USB互联网型； 107：ARM Cortex-M3内核，USB互联网型、以太网型； 108：ARM Cortex-M3内核，IEEE802.15.4标准； 151：ARM Cortex-M3内核，不带LCD； 152/162：ARM Cortex-M3内核，带LCD； 205/207：ARM Cortex-M3内核，不加密模块.（备注：150DMIPS，高达1MB闪存/128+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头；） 215/217：ARM Cortex-M3内核，加密模块。（备注：150DMIPS，高达1MB闪存/128+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头；） 405/407：ARM Cortex-M4内核，不加密模块。（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）； 415/417：ARM Cortex-M4内核，加密模块。（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）；
4. 管脚数: F：20PIN；G：28PIN；K：32PIN；T：36PIN；H：40PIN；C：48PIN；U：63PIN；R：64PIN；O：90PIN；V：100PINQ：132PIN；Z：144PIN； I：176PIN；
5. Flash存存容量: 4：16KB flash；（小容量）; 6：32KB flash；（小容量）;8：64KB flash；（中容量）;B：128KB flash；（中容量）;C：256KB flash；（大容量）;D：384KB flash；（大容量）;E：512KB flash；（大容量）;F：768KB flash；（大容量）;G：1MKB flash；（大容量）
6. 封装: T：LQFP；H：BGA；U：VFQFPN；Y：WLCSP/ WLCSP64；
7. 温度范围: 6：-40℃-85℃；（工业级）; 7：-40℃-105℃；（工业级）
8. 内部代码: “A” or blank; A：48/32 脚封装；Blank：28/20 脚封装;
9. 包装方式： TR：带卷； XXX：盘装;D：电压范围1.65V – 3.6V 且 BOR 无使能；无特性：电压范围1.8V – 3.6V且BOR使能；